怎樣在AMB陶瓷（cí）銅覆板上均勻（yún）塗（tú）覆印刷漿（jiāng）料？

現在AMB陶瓷銅覆板（bǎn）在電子產品（pǐn）製造中得到了廣泛應用，同（tóng）時（shí）也（yě）伴隨厚膜印（yìn）刷機（jī）的（de）不斷發展和（hé）完（wán）善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高（gāo）、銅層結合度強的優點（diǎn）。主要用於IGBT應（yīng）用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容（róng）器和電阻器等等（děng）。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜（mó）絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技（jì）術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不（bú）均勻等（děng）問題和影響工藝後（hòu）續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印（yìn）刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的（de）案例，我們可以為客戶（hù）提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。