怎樣在上AMB陶瓷（cí）銅覆板均勻塗覆印刷漿（jiāng）料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子（zǐ）產品（pǐn）製造（zào）中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展（zhǎn）和完善。AMB陶瓷覆銅板具（jù）有導熱係數高、銅層（céng）結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳（chuán）感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術（shù）指什麽呢？是指采用厚膜絲（sī）網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材（cái）料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲（sī）網印刷要求極高，如果精度（dù）不夠就（jiù）會出現（xiàn）不均勻等問題（tí）和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度（dù）印刷、穩定的、智能的（de）厚膜印刷機。

以下是我們為江（jiāng）蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝（yì）的解決方（fāng）案（àn）。