現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷（shuā）機的不（bú）斷（duàn）發展（zhǎn）和完善。AMB陶瓷覆銅板具有（yǒu）導（dǎo）熱（rè）係數高（gāo）、銅（tóng）層結合度強的優點（diǎn）。主（zhǔ）要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板（bǎn）、傳感器（qì）、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜（mó）絲網（wǎng）印刷方法，在陶瓷基板表（biǎo）麵印刷活性（xìng）釺焊材料的活（huó）性金屬釺焊（hàn）技（jì）術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以（yǐ）要選擇一台能解決高精（jīng）度印刷、穩定的、智能的厚膜（mó）印刷機。

以下（xià）是（shì）我（wǒ）們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷（shuā）的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設（shè）計印刷工藝的解決方案。