怎样在上AMB陶瓷铜覆板均匀涂覆印刷浆料?

现在（zài）AMB陶瓷铜覆板在电子产品制造中得到了广（guǎng）泛应用，同时也伴随厚膜（mó）印刷（shuā）机的不断发展和完善。AMB陶瓷（cí）覆铜板具有（yǒu）导热系数高、铜层结合度强（qiáng）的优点。主要用于IGBT应用、SiC-MOSFET、制造电路板、传感器、电容器和电阻器等等。

AMB技术指什么呢？是指采用厚膜丝网印刷方法，在陶瓷基板表面印刷（shuā）活性钎（qiān）焊材（cái）料的活性金属钎焊技术（shù）。对焊接材（cái）料丝网印（yìn）刷要求极高，如果精度不够（gòu）就会（huì）出现不（bú）均匀等问题和影响工艺后续等问题（tí）。所以要选择一台能解决高精度印刷、稳定的、智能的厚（hòu）膜（mó）印刷机。

以下是（shì）我们为江苏一（yī）家客户（hù）做的AMB丝网（wǎng）印刷（shuā）的案例，我们可以为客户提供免费打样，同时提供设计印刷工艺（yì）的解决方案。