怎樣在上AMB陶瓷銅覆板均（jun1）勻塗覆印刷漿料?

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製（zhì）造中得到了廣泛應用，同時（shí）也伴隨（suí）厚（hòu）膜印刷機的不斷發展和（hé）完善（shàn）。AMB陶瓷覆（fù）銅板具有導熱係數高（gāo）、銅層結合（hé）度強的（de）優點。主要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板（bǎn）、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表（biǎo）麵印刷活性釺焊材料的（de）活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極（jí）高（gāo），如果精度（dù）不夠就會出（chū）現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以（yǐ）下是我們為江蘇一家客戶（hù）做的AMB絲網（wǎng）印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣（yàng），同時提供設計印刷工藝的解決方案。