怎样在（zài）AMB陶瓷铜覆板上均匀涂覆印刷浆料？

现在AMB陶（táo）瓷铜覆板在电子产品制（zhì）造中得到了（le）广泛应用，同时也（yě）伴随厚膜印刷机的不（bú）断发展和完善（shàn）。
AMB陶瓷覆（fù）铜板具有导热系数高、铜（tóng）层结合度（dù）强的优点。主要用于IGBT应用、SiC-MOSFET、制造电路（lù）板、传感（gǎn）器、电容器和电阻器等等。
AMB技术指什么呢？
是指（zhǐ）采用厚膜丝网印刷方法，在陶瓷（cí）基板表面印刷活性钎焊材料的活性金属钎焊技术。对焊接材料（liào）丝网印刷要求极高，如果精（jīng）度不够就会出现不均匀（yún）等问题和影响工艺后续等问题。所以要选择一台能解决高精度印刷、稳定的、智（zhì）能的厚膜（mó）印刷机。
以下是我们为江苏一家客户做的AMB丝（sī）网印刷的案（àn）例，我们可以为客户提供免费打样，同时提供设计印刷工艺的解（jiě）决方案。